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关 键 词：波峰焊
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发布时间：2007-12-04
我们供波峰焊 一、波峰焊设备特征 1、波峰焊适合长脚之器件的焊接及SMD、SMC贴片元器件的焊接。 2、适用于当前最先进的无铅焊接工艺，波峰焊符合业界环保降低污染的要求是焊接工业发展的必然趋势。 3、波峰焊预热区及过滤系统均采用直接拉出式模块设计，方便维护、保养。 4、一个加长预热区、预热曲线平稳，保证PCB均匀受热，不变形。 5、波峰焊采用智能自动跟踪式喷雾系统，喷雾面积随PCB宽度变化自动调节。 6、波峰焊内设助焊剂喷头自动清洗装置，长期使用，无需清洗。自动调节并设有喷雾微调功能，更加方便使用。 二、波峰焊技术参数 基板宽度：Max300mm PCB运输高度：760±10mm PCB运输速度：0-1.8m/min 预热区长度：1200mm 波峰焊预热区数量：1 热区温度：室温~200度 适用焊料类型：无铅焊料、普通焊料 波峰焊电源：3相5线制 380V 220V可选 正常运行功率 ：MAX 7KW 波峰焊重量：Max 900kg 外形尺寸： L2600×W1200×H1600 mm
