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关 键 词:BGA返修台
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发布时间:2007-12-07
Horse-D-RW-BX BGA返修站机器特点: 1.上部无温差热风设计,属国内同行首创,可同进口机器媲美。 2.采用进口原材料(温控仪表,PLC,加热材料)精确控制BGA的拆焊过程。 3.上下温区独立加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能存储10组温度设定。 4.上部加热与底部加热同时走温度曲线方式,大功率横流风机迅速冷却原理,保证PCB在焊接过程中不会变形。 5.PCB定位采用灵活方便的V字形万能夹具,对PCB起到保护作用。 6.拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路自动断电,绝对保护人身.机器安全。 7.对于大热容量PCB及其它高温要求.无铅焊接都可轻松处理。 8.BGA,CSP,QFP,QFN等封装都可轻松焊接。