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PARKER环氧导电胶 ? ?50-01-1075-000-55 ?5EA PARKER环氧导电胶 ? ?50-02-1038-000-55 ?5EA PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-000-55 ?5EA ? PARKER环氧导电胶 ? ?50-03-0584-0029 10g PARKER环氧导电胶 ? ?50-02-0584-0029 2.5g PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-0000 113g PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-0000 113g PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-0000 113g PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-0000 113g Chomerics(固美丽) Parker?代理商 昆山嘉禄博 技术参数： 体电阻：0.002Ω 粘接剪切强度：84kg/cm2 工作温度： -55℃～125℃ 操作时间：30分钟 温室固化时间（25℃）：24小时 高温固化时间（113℃）：15分钟 存贮期：3年 涂覆面积：156cm2/g 二、硅脂导电胶 硅脂导电胶是在利用硅脂的高粘性和金属颗粒的高导电巧妙结合成的。依据组成成份，可分单组份和双组份；依据填充的导电颗粒可分为填银硅脂胶、填镍硅脂胶、铜镀银硅脂胶、铝镀银硅脂胶、石墨镀镍导电胶等。 其中1030是一种但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮湿环境下固化，具有2倍与其他RTV硅酮的撕裂强度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切强度。为了最高的导电率，粘合层厚度不应超过10mil。为了正确的固化，宽度不应该超过0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）标准压力和不超过66℃的温度下固化。 应用：导电橡胶板与金属粘接、导电橡胶条与金属粘接 ? 使用方法：一定要将需要粘接的表面清洗干净后，后按规定操作。 技术参数： 体电阻：0.05Ω 剥离强度：14Kg/cm2 工作温度：-55℃～200℃ 操作时间：30分钟 温室固化时间：7天 存储期：6个月 粘接面积：18.5cm2/g 胶粘接厚度：小于等于0.03mm 包装：114克/套 ?三、技术规格列表 PARKER环氧导电胶 ? ?50 PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-000-55 ?5EA ? PARKER环氧导电胶 ? ?50-03-0584-0029 10g PARKER环氧导电胶 ? ?50-02-0584-0029 2.5g PARKER硅脂导电胶 ? ?50-02-1030-0000 113g PARKER环氧导电胶 ? ?50-10-0584-0029 ?1g ? PARKER硅脂导电胶 ? ?51-02-4669-0000 113g PARKER环氧导电胶 ? ?51-02-4669-0000 CHO-BOND4669 PARKER环氧导电胶 ? ?SP-029 PARKER环氧导电胶 ? ?SP-017 CHOMERICS硅脂导电胶 50-02-1030-000-55 ?5EA ? CHOMERICS环氧导电胶 50-03-0584-0029 10g CHOMERICS环氧导电胶 50-02-0584-0029 2.5g CHOMERICS环氧导电胶 50-10-0584-0029 ?1g ??? CHOMERICS硅脂导电胶 51-02-4669-0000 113g CHOMERICS环氧导电胶 51-02-4669-0000 CHO-BOND4669 CHOMERICS环氧导电胶 SP-029 CHOMERICS环氧导电胶 SP-017 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?50-02-1030-000-55 ?5EA ? 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?50-03-0584-0029 10g 环氧银 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?50-02-0584-0029 2.5g 环氧银 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?50-02-1030-0000 113g 硅酮银铜 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?50-10-0584-0029 ?1g ?环氧银 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?51-02-4669-0000 113g 银铜密封胶 导电胶 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?51-02-4669-0000 CHO-BOND4669 银铜填缝剂 导电漆 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?SP-029 银包铜 导电漆 ?CHOMERICS ? ? PARKER ? ?SP-017 银包铜 用于微电子器件封装的环氧导电胶 CHO-BOND 700，CHO-BOND SV712，CHO-BOND SV713 50-00-SV712-0000，50-01-SV712-0000，50-04-SV712-0000，50-17-SV712-0000，50-38-SV712-0000，50-00-SV713-0000，50-01-SV713-0000 通用环氧导电胶 CHO-BOND 500,CHO-BOND 300 50-10-0584-0029,50-02-0584-0029,50-03-0584-0029,50-01-0584-0029,50-00-0584-0029,50-10-0584-0208,50-00-0584-0029,50-01-0592-0000,50-00-0592-0000,50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 双成分硅脂导电胶 CHO-BOND 1029 50-01-1029-0000,50-00-1029-0000,50-01-1085-0000 单成分硅脂导电胶 CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1035 50-01-1030-0000,50-02-1030-0000,50-01-1035-0000,50-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-02-1075-0000,50-01-1086-0000 刚性填充剂 50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 硅酮和柔性聚异CHO-BOND 1035, 50-01-1035-0000, CHO-BOND 1035, 50-00-1035-0000, CHO-BOND 1038, 50-01-1038-0000, CHO
