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产品规格:10x10cm
产品数量:10000 个
包装说明:真空气泡袋
关 键 词:PCB打样,pcb打样,环氧板,24H加急打样,沉金工艺,半孔工艺,环保工艺,FR4板材
发布时间:2017-11-04
我司线路板生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 >5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米 19、常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件 惠创愿用优质的服务,低廉的价格为客户提供优良的服务,快板打样低至50元起,欢迎广大厂商、采购、贸易商联系洽谈业务!