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发布时间:2019-08-23
品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科 型号 84-1LMI 固化方式 加热 有效期 一年 保质期 一年 产地 北京 功能 导电银胶 用途范围 主要用在微电子芯片粘接 特色服务 送货 Ablebond 84-1LMI 导电银胶 黏 度: 28 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 12 个月 固化条件: 150℃*60 min, 125℃*2hrs 主要应用: IC封装 包 装: 3.5g/1cc支 Emerson&cuming Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。 北京汐源科技 01089943450