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发布时间：2017-09-23
冷却区 离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增 加。 要求：降温速率≤4℃ 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。 若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击； 要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒 若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器 件承受过大的热应力而受损。 B．恒温区（活性区） 在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。 要求：温 度：140~160℃ 2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。 3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。 5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。 8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。南京阿尔法锡膏采购-芜湖荣亮电子科技-芜湖阿尔法锡膏由芜湖荣亮电子科技有限公司()提供。
