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发布时间:2017-09-23
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分,锡粉大小及金属含量,对于一般无铅焊接体系,我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分,锡粉大小一般选T3(mesh-325/+500,25-45um),对于Fine
pitch,可选用更细的锡粉。
4.2 回温
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时,须先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;
回温时间:4小时左右
注意:
(1)未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;
(2)不要用加热的方式缩短“回温”时间。
(3)锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
(4)搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
(5)搅拌时间:手工:5分钟左右机器:
3分钟 2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。 3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。 4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。 5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。 6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。 8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为最好的作业环境。南京阿尔法锡膏哪家好-芜湖荣亮电子科技-芜湖阿尔法锡膏由芜湖荣亮电子科技有限公司()提供。