价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：PCBA.PCB
行 业：
发布时间：2007-12-07
各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等:曾先生 26738465/26738887/238
