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产品规格：多款供选
产品数量：100000 个
包装说明：多款
关 键 词：锡膏,焊锡膏,无铅锡膏,低温锡膏,多款锡膏厂家直供
发布时间：2017-11-07
铧达康有铅锡膏产品说明：有铅锡膏主要由3号细粉与助焊膏组成，合金成分是锡铅，比例分别为63%，37%；粉末呈球形形状，助焊含量为10±0.5%，铜镜腐蚀为无穿透腐蚀。使用时请按以下操作说明：
1.推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。
2.预热段:从室温 30℃ 升温至140℃，升温速率控制在1.0-1.2℃/秒之间，尤其是从30℃至100℃，升温速率最好控制在0.8-1.0℃/秒之间。
3.恒温段：从140℃至183℃（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性，可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）增多，或者可能会出现焊剂过多堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽。
4.回流段: ≧183℃ 以上的焊接时间控制在60-90秒，最好不应少于60秒，其中≧200℃ 的时间不少于40-60秒，而且峰值温度不低于210-220℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。
铧达康无铅低温焊锡膏
铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之最重要连接材料广泛用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
