非导电粘合剂 单组份粘合剂 ECCOBOND G757HF

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关 键 词：非导电粘合剂,北京导电银胶,导电银胶,导电粘结,导电粘合剂

行 业：化工 胶粘剂 结构胶 

发布时间：2019-08-23

品牌	ECCOBOND	粘合材料类型	金属类,电子元件	剪切强度	1740（MPa）
保质期	4（个月）	粘度	膏状	固化方式	加热固化
产地	北京	功能	电子产品粘结	用途范围	工业电子
特色服务	送货	系列	非导电粘合剂	型号	G757HF
单组份粘合剂，具有高机械强度，稳定的CU和100%SN接触电阻
固化方式   加热固化
固化条件   1小时@150℃
粘度         膏状
拉伸强度   1740PSI
使用寿命   4个月@-40℃
工作寿命   一周
北京汐源科技有限公司
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