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关 键 词：扩散硅压力传感器芯体
行 业：冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间：2007-09-28
低成本，扩散硅原理；采用微电子机械加工工艺技术（MEMS）；有表压、绝压和差压产品；有隔离充油金属膜片（ISO）、双列直插（DIP）、TO－8、表面贴装（SO－8）等；多种封装结构，可应用于各种相应测量场合 应 用： 汽车设备、配件及制造行业 工业控制及设备检测 测量仪器及实验设备 能源及动力设备 医疗及监护仪器 家用电器及消费类产品 航空、航天、航海及军事领域
