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3D SPI-7500锡膏测厚仪产品介绍 产品特点 1、全自动 2、高精度 3、高速度 4、高灵活性和适应性 5、3D效果真实 6、易编程、易使用、易维护 7、统计 分析功能强大 SPI-7500锡膏测厚仪产品参数 产品型号：SPI-7500 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 测量原理：激光3角函数法测量 软体语言：中文/英文 照明光源：白色高亮LED 测量光源：红色激光模组 X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制) 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量 视野范围：5mm*7mm 相机像素：300万/视场 最高分辨率：0.1um 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1% 放大倍数：50X 最大可测量高度：5 mm 最高测量速度：250Profiles/s 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转 操作系统：Windows7 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD 电源：220V 50/60Hz 最大消耗功率：500W 重量：约85KG 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm) SPI-7500锡膏测厚仪产品特色 自动识别目标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
