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YG100A(FNC型) 基板尺寸 #01基本(仅限主机)的情况:L460×W440mm(Max)~L50×W50mm(Min) 基板厚度/基板重量 0.4mm~3.0mm/0.65kg以下 传送方向/传送带基准 右→左(选项:左→右)/前侧(选项:后侧) 贴装精度 本公司内部评价用使用标准元件时 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 使用标准元件时 重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 贴装速度 最佳条件 0.15秒/CHIP 元件品种数量 96(Max、以8mm料带换算) 元件供给形态 料带盘、散装、料杆、托盘 可以贴装的元件 CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA ●0402~□31mm元件、 长接插件(L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机 ●0603~□45mm元件、 长接插件(L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机 传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件 电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 平均消耗电量 0.72KW(仅限主机)、附dYTF:0.90KW、附sATS:0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW 供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态 消耗流量 仅限主机&附SATS&附wATS:140?/min(ANR)(标准运行时),附dYTF:220?/min(ANR)(标准运行时) 外形尺寸/主机重量 L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg(仅限主机)