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产品规格：1150*1050*1480
产品数量：1.00台 个
包装说明：木箱
关 键 词：3D锡膏检测仪,3D锡膏厚度测量仪,3D,SPI,3D自动光学检测仪,3D,spi
发布时间：2016-04-13
3D SPI(TU-SL310)特点：
（1）真正的3D锡膏测量，全球首家采用双目立体视觉技术。
（2）简单自动编程，‘傻瓜式’一键编程五分钟完成。
（3）操作简单的GUI，人机好友面通过实地彩色图片和3D数据检测各种不良。
（4）彩色2D图像处理，也没首家高速彩色线阵相机。更精准让缺陷无遗漏。
（5）板弯补偿解决方案，有自主知识产权的分析弯板补偿技术。
（6）实时闭环通讯。印刷机/贴片机实时通讯和数据监控从根本上解决不良
（7）强大的spc 实时spc信息显示，多样化用户统计功能，简单操作。并支持不同格式的数据输出。
技术指标
性能及功能 指标参数
检测原理 双目立体视觉
测量项目 高度、体积、面积、XY偏移
检测项目 桥接、拉尖、漏印、少锡、多锡、偏位、形状不良
检测速度 FOV大小为140mm*44mm，检测速度3.5s
相机类型 高速线阵彩色相机
采集精度 X/Y方向：15μm 高度：2μm
相机扫描速度 330mm/sec
FOV宽度 44mm
测量高度范围 0-400μm
测量PCB尺寸 最小PCB尺寸50*50mm 最大PCB尺寸350*400mm
最小焊盘间距 100um
最小锡膏大小 圆形：180μm 矩形：120μm
GRR评估 < 10% at 6?
板弯补偿 ±3mm
传输PCB高度 880-920mm
传送方式 单轨传送（标配） 双轨传送（选配）
传送方向 从左到右，从右到左
夹板轨道 自动调节、手动调节
SPC Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage
Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber、CAD导入 支持Gerber Format（274X）格式，CAD X、Y、Part No，Package Type Import
主机 服务器主板
操作系统 Windows7 64位
电源要求 220V、50/60Hz，功耗2000W
气压 5Kgf/cm2
设备尺寸 1150*1050*1480mm（长*宽*高） 不含三色灯
