甲基磺酸型电镀光亮锡铅合金 镀锡添加剂 锡铅合金 高速

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关 键 词：镀锡添加剂,电镀光亮铅合金,锡铅合金,光亮锡铅合金,型锡铅合金

行 业：表面处理 电镀添加剂 镀锡添加剂 

发布时间：2015-10-07

ALT-STANNOSTAR-HMB
电镀光亮锡铅合金工艺
联系电话：
【简介】
ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生光亮锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，
ALT-STANNOSTAR-HMB都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。
【特点和优点】
1.  均匀溶解合金阳极
2.  效率高，低发泡
3.  易于过滤
4.  不含甲醛，氟硼酸
5.  适用于连续带状、线状或圈过圈的设备
【所需产品】
1.  ALT-STANNOSTAR-HMB A-300 TIN CONC.
提供锡离子
2.  ALT-STANNOSTAR-HMB A-420 LEAD CONC.
提供铅离子
3.  ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。  
4.  ALT-STANNOSTAR-HMB  
用于开缸和补充的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
【设备】
槽体
可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器
标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。最大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。
过滤
通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌
中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制
温度应该保持在18-50℃
阳极
如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。
 
【操作参数】
 
Tin/Lead
98/02
Tin/Lead 90/10
Tin/Lead 60/40
Pure Lead
Tin2+  (g/L)
80
80
80
-
Lead2+ (g/L)
0.75
4
12
30
Acid (70%) (ml/L)
100
100
100
100
ALT-STANNOSTAR-HMB (ml/L)
40-80
40-80
40-80
40-80
Temperature (°C)
18- 50
Cathode current density
( A/dm2)
10 - 100 depends on plating equipment
Agitation
Vigorous
Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C  (um/min)
Approx. 15
【开槽步骤】
Bath Volume:100L
ALLoy
ALT-
STANNOSTAR A-300 TIN CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB A- 420 LEAD CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB A-70 ACID CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB
开缸剂
Tin/Lead 98/02
25 L
0.18 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 90/10
25 L
0.75 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 60/40
25 L
3.1 L
14L
4 -8L
Pure Lead
-
7.2 L
14L
4 -8L
1. 槽，过滤泵，阳极和阳极袋必须用10%（v/v）A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗，再用水彻底清洗。
2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。
3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。
4. 边搅拌边加入所需量的锡，铅浓缩液。（参看操作条件）
5. 边搅拌边加所需体积的ALT-STANNOSTAR-HMB（参看操作条件）。
6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。
7. 检查并调节温度。
8. 镀液即可用。
【维护】
锡：A-300锡浓缩液含有300g/L Sn2+和提供了电解液中的锡离子。
补充1g/L Sn2+ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。
铅：A-420铅浓度。含有420g/L Pb2+提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。
酸：A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能低于100ml/L；补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。
ALT-STANNOSTAR-HMB：电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMB补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象，可能需要补加2-20毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMB. 轻微过量不会影响工艺。
 
 
 
 
                                                               
ALT-STANNOSTAR-HMB
电镀光亮锡铅合金工艺
【简介】
ALT-STANNOSTAR-HMB是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生光亮锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，
ALT-STANNOSTAR-HMB都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。
【特点和优点】
1.  均匀溶解合金阳极
2.  效率高，低发泡
3.  易于过滤
4.  不含甲醛，氟硼酸
5.  适用于连续带状、线状或圈过圈的设备
【所需产品】
1.  ALT-STANNOSTAR-HMB A-300 TIN CONC.
提供锡离子
2.  ALT-STANNOSTAR-HMB A-420 LEAD CONC.
提供铅离子
3.  ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。  
4.  ALT-STANNOSTAR-HMB  
用于开缸和补充的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
【设备】
槽体
可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器
标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。最大波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来精确地测量电流。应使用安培小时计。
过滤
通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌
中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制
温度应该保持在18-50℃
阳极
如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。
 
【操作参数】
 
Tin/Lead
98/02
Tin/Lead 90/10
Tin/Lead 60/40
Pure Lead
Tin2+  (g/L)
80
80
80
-
Lead2+ (g/L)
0.75
4
12
30
Acid (70%) (ml/L)
100
100
100
100
ALT-STANNOSTAR-HMB (ml/L)
40-80
40-80
40-80
40-80
Temperature (°C)
18- 50
Cathode current density
( A/dm2)
10 - 100 depends on plating equipment
Agitation
Vigorous
Deposition rate at 30 A/dm2 ,45°C  (um/min)
Approx. 15
【开槽步骤】
Bath Volume:100L
ALLoy
ALT-
STANNOSTAR A-300 TIN CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB A- 420 LEAD CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB A-70 ACID CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMB
开缸剂
Tin/Lead 98/02
25 L
0.18 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 90/10
25 L
0.75 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 60/40
25 L
3.1 L
14L
4 -8L
Pure Lead
-
7.2 L
14L
4 -8L
1. 槽，过滤泵，阳极和阳极袋必须用10%（v/v）A-70 Acid Concentrate 浓酸滤洗，再用水彻底清洗。
2. 用去离子水或蒸馏水加至所需体积的40%。
3. 边搅拌边加140ml/L A-70 Acid Concentrate 浓酸。
4. 边搅拌边加入所需量的锡，铅浓缩液。（参看操作条件）
5. 边搅拌边加所需体积的ALT-STANNOSTAR-HMB（参看操作条件）。
6. 用去离子水或蒸馏水调节至操作体积。
7. 检查并调节温度。
8. 镀液即可用。
【维护】
锡：A-300锡浓缩液含有300g/L Sn2+和提供了电解液中的锡离子。
补充1g/L Sn2+ 在个容积为100 L的电镀液中加入0.333L A-300锡浓缩液。
铅：A-420铅浓度。含有420g/L Pb2+提供了电解液中的铅离子。补充1g/L铅在一个容积为100 L的电解液中加入0.24L A-420铅浓缩液。
酸：A-70酸浓度。酸的含量是镀液稳定性和导电性的必要。酸的浓度不能低于100ml/L；补充1ml/ L的量在体积在100 L电解液中要添加74毫升A-70酸浓度。
ALT-STANNOSTAR-HMB：电解液是以ALT-STANNOSTAR-HMB补充剂补充。消耗量约为0.2到0.5升每1000Ah。如果镀层出现发暗现象，可能需要补加2-20毫升/L ALT-STANNOSTAR-HMB. 轻微过量不会影响工艺。
 
 
 
 
                                                               

种类 镀锡添加剂 型号 ALT-STANNOSTAR-HMB 类别 光亮剂 执行标准 行业标准