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关 键 词：电镀添加剂,镀金导电盐,alt-aucc镀金添加剂,镀金添加剂,酸性添加剂
发布时间：2015-10-07
ALT-AUCC
电镀酸性耐磨金工艺
【简介】
ALT-AUCC是含有钴盐的酸性耐磨镀金工艺，该工艺操作简便，镀液稳定，适宜挂镀、滚镀和选择镀，可在连续电镀机中使用。镀金层均匀光亮，具有极强的抗腐蚀能力，硬度120～190 HV，耐磨力强，接触电阻0.6mW，可焊性好，故适用于印刷线路板插头和接插件等镀金，制板插头镀金的插拨次数可达1000次之高，是当代世界上最好的酸性耐磨镀金工艺。
【镀液配方及操作条件】
范 围 最 佳
含金量 g/L 6～10 8
开缸剂ALT-B L/L 0.6
阳极电流密度 A/dm2 0.25
阴极电流密度
挂镀 A/dm2 0.3～2.5 1
滚镀 A/dm2 0.2～0.5 0.25
pH值 4.7～5.2 4.9
比重 °Be 15～24 15
温度 ℃ 30～40 35
搅拌 强烈
在1A/dm2下镀 1mm厚需时间 min. 约2
电流效率 mg/Amin 70～85 80
【镀液的配制】
1. 充分清洗镀槽，注入1/4所需体积的蒸馏水或去离子水；
2. 加热至45℃，边搅拌边加入开缸剂ALT-B；(开缸剂ALT-B 3L/Bottle，可配5L镀液，不含金）
3. 将预先溶于热蒸馏水中的含金量为100g/L的氰化金钾浓溶液缓慢倒入槽中，同时强烈搅拌；（KAu(CN)2含金量不低于68.1%）
4. 加蒸馏水至需配体积；
5. 调整溶液的pH值和比重。
【镀液的维护】
1. 定期补充氰化金钾溶液（含金量约100g/L），使溶液的含金量维持在配方范围内，每补充1g金需加入1.47g的氰化金钾和2mL的补充剂ALT-R；
2. 补充剂ALT-R是液体，200mL/Bottle，其所含有的组份足以同100g金配合使用；
3. 金的沉积速度为100g/1250Amin，可根据分析数据和安培分钟计的积累数字，经常进行补充；
4. 注意经常调整溶液的pH值，提高pH值可用碱式pH值调整盐ALT-ALKALINE SALT；降低pH值可用酸式pH值调整盐ALT-ACIDIC SALT；
5. 调整溶液的比重可用导电盐ALT-CONDUCTING SALT；
6. 如果溶液受到有机物污染时，可用活性炭处理。
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种类 镀金添加剂 型号 ALT-AUCC 类别 光亮剂 执行标准 国标 主要用途 硬金，耐磨金
