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迅泽电子有限公司以生产单、双、多层线路板、铝基板为主的，有着多年线路板行业经验的企业。本公司采用目前国际上最先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业人才进行管理，生产各种精密单、双层及多层电路板近 30 万平方米。产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程，完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证，精良的检验设备，使我们实现了质量最优化。
技术指示标准：
层数： 1-16层
板材类型： FR-4、22F、CEM-1、94V0、94HB、铝基板、铜基板、柔性板
表面处理：喷铅锡、喷无铅锡、抗氧化、松香、沉金、化金、镀镍。
绝缘层（阻焊层）颜色：绿、白、黑、红、黄、蓝、
最大尺寸: 500x1100mm
外形尺寸精度: ±0.2mm
板厚范围 :0.4-3.0mm
板厚公差:( t≥1.0mm) ±0.1mm
最小线宽 :0.15mm（6mil）
最小间隙 :0.15mm（6mil）
成品外层铜厚: 35-70um
钻孔孔径( 机器钻 ): 0.3-6.3mm
过孔单边焊环 :≥0.15mm（6mil）
成品孔孔径 ( 机器钻): 0.2-6.20mm
孔径公差 (机器钻 ) :±0.08mm
阻焊类型 :感光油墨
最小字符宽: ≥0.15mm（6mil）
最小字符高 :≥0.8mm（32mil）
字符宽高比 :1:5
走线与外形间距 ：≥0.3mm（12mil）
拼版：无间隙拼版间隙； 0间隙拼
拼版：有间隙拼版间隙 ：2.0mm （80mil）
Pads厂家铺铜方式： Hatch方式铺铜
Pads软件中画槽 ：用Drill Drawing层
Protel/Dxp软件中开窗层 Solder层（Paste层不做处理）
Protel/Dxp外形层： 用Keepout层或机械层（二选一）
半孔工艺最小半孔孔径 ：0.6mm
阻焊层开窗 ：0.1mm
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件、DPF文件PcbDoc文件、样板等、、、、、、、（注明：我们不接CAD文件）
技术工艺流程 24小时电话咨询：，下单邮箱： ， 商务Q
营销价格 : 优惠 ;
营销方式 : 厂家直销 ;
产品性质 : 新品 ;
绝缘树脂 : 环氧树脂(EP) ;
增强材料 : 玻纤布基 ;
加工工艺 : 电解箔 ;
阻燃特性 : HB板 ;
绝缘层厚度 : 常规板 ;
绝缘材料 : 有铅加工、无铅加工 ;
基材 : 贴片，插件 ;
层数 : 多层 ;
机械刚性 : 刚性 ;
型号 : FR-4 ;
品牌 : 迅泽 ;
加工定制 : 是 ;
