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关 键 词：多层电路板

行 业：电子 PCB机元器件 多层电路板 

发布时间：2015-10-20

序号
项目
技术参数
1
层数
1-20层
2
最大加工面积
1300*600mm 18";*24";
3
最小板厚
4层0.40mm /16mil
4
最小线宽
0.076mm /3mil
5
最小间距
0.076mm /3mil
6
最小孔径
0.10mm/4mil
7
孔壁铜厚
0.020mm/0.8mil
8
金属化孔径公差
±0.076mm/3mil
9
非金属化也径公差
±0.05mm/2mil
10
孔位公差
±0.05mm/2mil
11
外型尺寸公差
±0.10mm/4mil
12
最小阻焊桥
0.076mm/3mil
13
扭曲和弯曲
≤0.7
14
绝缘电阻
>10mΩ
15
孔电阻
＜300Ω 常态
16
抗电强度
＞1.3KV/mm
17
耐电流
10A
18
抗剥离强度
1.4N/mm
19
阻焊剂硬度
＞3H
20
热冲击
288℃10秒
21
自熄性
94V-0
22
通断测试电压
50-300V

加工工艺 : 电解箔 ;
阻燃特性 : VO板 ;
绝缘层厚度 : 常规板 ;
绝缘材料 : 有机树脂 ;
基材 : FR4 ;
层数 : 多层 ;
机械刚性 : 刚性 ;
型号 : 电路板 ;
品牌 : 电路板 ;
加工定制 : 是 ;