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精信牌钨铜选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近千度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，另可用作点焊、碰焊电极。 产品应用：高硬度材料及薄片电极放电加工，另可用作点焊、碰焊电极 我公司铜钨合金（钨铜合金、钨铜），其生产能力达100T以上，可生产W（50）~W（90）的系列产品，现正长期为国内外需家生产：铜钨合金圆棒、铜钨合金片、纳米铜钨合金电火花电极、SF6断路器整体铜钨合金触头、铜钨合金真空触头、铜钨合金高压开关触头、铜钨合金高压放电管电极、钨铜高压触点、纳米铜钨合金电子封装材料等,是中国高品质纳米铜钨合金重要生产厂家之一。 钨铜概述: 钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导 电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。 在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为 金属发汗材料。 钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、 高温模具以 及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 特性及用途 特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。 用途: 1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。 3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 常用钨铜物理性能 钨铜 Cu%(WT) W%(WT) RWMA 导热系数 热膨胀系数 Class 密度 导电率 硬度 (Min) (Min) (Min) CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 IACS 140HB CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K) CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K) 硬度 : ----（HRB） ; 导电率 : ----（%IACS） ; 软化温度 : -----（℃） ; 粒度 : ----（目） ; 杂质含量 : 0.05（%） ; 铜含量 : ——（%） ; 产地 : 株洲 ; 牌号 : ---- ; 品名 : 钨钼材料 ;
