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治具的应用需求：小封装和小间距贴片IC日益增多，采用点（印）胶+波峰焊工艺，难于满足焊接质量要求。线路板上贴片元件用得越来越多，一些大电解电容、连接件却因材料成本及焊接强度不够，仍然需要一些通孔元件。对于这两种情况，最好的解决方法就是选择性焊接设备——过锡炉治具。效率方面。电子行业的生产商们都很清楚，一台整机需要用到多块不同功能的部件板，若要做到JIT生产制，那么一条整机组装线就必需配置多条插件线及其对应的波峰焊机和基板线，采用波峰焊托盘工艺。
治具为何是市场主力：非标设备机器的支出是可以事先预算的，非标自动化市场将快速增长，自动化产品运用深度持续增加。例如在注塑行业中，手机治具制造，众多注塑企业根据自身实际情况通过量身定做一套适合的非标自动化解决方案，深圳华富手机治具，并且广泛地应用工业机器人和机械手，实现“无人化工厂”和“无灯化车间”，手机治具工具，产品的生产成本得到最大限度的节约。非标自动化设备发展现状；尽管非标设备行业整体呈现一个显而易见的上升趋势，即非标设备市场空间广阔，甚至某些传统产业将可能成为潜力最大的市场。
