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发布时间:2015-08-24
波峰焊机出现状况对策:溅锡球(珠)形成原因:1.PCB在制造或储存中受潮。2.环境湿度大,浦东新区手机测试治具,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,手机测试治具哪家强,PCB设计时未做分析。7.预热温度不合适。8.镀银件密集。9.钎料波峰状选择不合适。
波峰焊机出现状况对策:焊点拉尖:电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,手机测试治具哪家优惠,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,手机测试治具哪里有,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。