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波峰焊治具的工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，功能测试治具生产厂家，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，功能测试治具公司，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，云南功能测试治具，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
波峰焊机出现状况对策：尖形成原因：1．焊盘被氧化。2．助焊剂用量少。3．预热不当。4．钎料槽温度低。5．夹送速度，焊接时间过长。6．PCB压波深度过大。7．铜箔太大，功能测试治具工厂，PCB太小。8．助焊剂不合适或变质。9．钎料纯度不适。10．夹送倾角不适。焊料球（珠）；PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。
