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2013-2018年全球及国内集成电路封装行业投资发展研究报告 -------------------------------------------------------------------- 〖报告编号〗72187 〖完成日期〗2013年9月 〖交付方式〗EMIL电子版或特快专递 〖报告格式〗〖纸质版〗：6500元 〖电子版〗：6800元〖纸质+电子〗：7000元(价格有折扣) 〖订购电话〗010-56205768 〖客服Q Q〗1271943744 ， 24小时: 〖联 系 人〗赵盈盈 〖来源链接/jixiedianzi/jixie/72187.html(点击见正文） 【报告目录】 第1章：国内集成电路封装行业进展背景 23 1.1 集成电路封装行业定义及种类 23 1.1.1 集成电路封装行业定义 23 1.1.2 集成电路封装行业产品大类 23 1.1.3 集成电路封装行业特性预测 24 （1）行业周期性 24 （2）行业地区性 25 （3）行业季节性 25 1.1.4 集成电路封装行业在集成电路产业中的地位预测 25 1.2 集成电路封装行业政策环境条件预测 27 1.2.1 行业管理体制 27 1.2.2 行业相关政策 27 （1）《电子信息产业调整和振兴规划》 27 （2）发改委加大对集成电路行业的支持力度 35 （3）科技部重点支持集成电路重点专项 41 （4）《进一步鼓励软件产业和集成电路产业进展的若干政策》 41 （5）海关支持软件产业和集成电路产业进展有关政策规定和措施 46 1.3 集成电路封装行业经济环境条件预测 48 1.3.1 国际宏观经济动态预测及分析 48 （1）国际宏观经济动态预测 48 （2）国际宏观经济动态分析 50 1.3.2 中国宏观经济动态预测及分析 50 （1）中国宏观经济动态预测 50 （2）中国宏观经济动态分析 52 1.4 集成电路封装行业技能环境条件预测 56 1.4.1 集成电路封装技能演进预测 56 1.4.2 集成电路封装形式应用领域 59 1.4.3 集成电路封装工艺流程预测 64 1.4.4 集成电路封装行业新技能走势 64 第2章：国内集成电路产业进展预测 67 2.1 集成电路产业进展趋势 67 2.1.1 集成电路产业链简介 67 2.1.2 集成电路产业进展现状透析 67 （1）行业进展势头良好 67 （2）行业技能水平快速提升 68 （3）行业竞争力仍有待加强 68 （4）产业结构进一步优化 69 2.1.3 集成电路产业地区进展格局预测 69 （1）三大地区集聚进展格局业已形成 69 （2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 70 （3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 70 2.1.4 集成电路产业面临的进展机遇 71 （1）产业政策环境条件进一步向好 71 （2）策略性新兴产业将加速进展 72 （3）资本市场将为公司融资提供更多机会 72 2.1.5 集成电路产业面临的主要问题 73 （1）范围小 73 （2）创新不足 73 （3）价值链整合不够 73 （4）产业链不完善 74 2.1.6 集成电路产业“十二五”进展分析 74 2.2 集成电路设计业进展趋势 74 2.2.1 集成电路设计业进展概况 74 2.2.2 集成电路设计业进展特征 76 （1）产业范围持续扩大 76 （2）公司数量不断增长 77 （3）公司范围持续扩大 77 （4）技能能力大幅提升 77 2.2.3 集成电路设计业进展隐忧 77 2.2.4 集成电路设计业新进展战略 78 2.2.5 集成电路设计业“十二五”进展分析 79 2.3 集成电路制造业进展趋势 80 2.3.1 集成电路制造业进展现状透析 80 （1）集成电路制造业进展总体概况 80 （2）集成电路制造业进展主要特征 81 （3）2010年集成电路制造业范围及财务指标预测 82 1）2010年集成电路制造业范围预测 82 2）2010年集成电路制造业盈利能力预测 83 3）2010年集成电路制造业营销能力预测 83 4）2010年集成电路制造业偿债能力预测 83 5）2010年集成电路制造业进展能力预测 84 2.3.2 2009-2010年集成电路制造业经济指标预测 84 （1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 84 （2）2009-2010年集成电路制造业经济指标预测 85 （3）2008-2010年不同范围公司主要经济指标比重变化情况预测 85 （4）2008-2010年不同性质公司主要经济指标比重变化情况预测 86 （5）2009-2010年不同区域公司经济指标预测 87 2.3.3 2009-2010年集成电路制造业供需平衡预测 89 （1）2009-2010年全国集成电路制造业供给情况预测 89 1）2009-2010年全国集成电路制造业总产值预测 89 2）2009-2010年全国集成电路制造业产成品预测 89 （2）2009-2010年全国集成电路制造业需求情况预测 89 1）2009-2010年全国集成电路制造业销售产值预测 89 2）2009-2010年全国集成电路制造业销售收入预测 90 （3）2009-2010年全国集成电路制造业产销率预测 90 2.3.4 集成电路制造业“十二五”进展分析 90 第3章：国内集成电路封装行业进展预测 93 3.1 半导体行业进展预测 93 3.1.1 半导体行业指数对比预测 93 （1）费城半导体指数与道琼斯指数 93 （2）台湾电子零组件指数与台湾加权指数 93 （3）CSRC电子行业指数与沪深300指数 93 3.1.2 世界半导体产销预测 93 （1）世界半导体产值情况 93 （2）世界半导体销售情况 94 3.1.3 世界半导体行业主要公司情况 94 （1）2010年世界半导体10强 94 （2）世界领先半导体情况 94 3.1.4 国内半导体行业进展概况 97 3.1.5 半导体设备BB值预测 100 3.1.6 半导体行业景气分析 102 3.1.7 半导体行业进展状况 102 （1）产业链分工是方向 102 （2）综合厂商向轻资产转型 103 （3）封装环节产值逐年成长 104 （4）封装环节外包也是状况 104 3.2 集成电路封装行业进展预测 105 3.2.1 集成电路封装行业范围预测 105 3.2.2 集成电路封装行业进展现状透析 105 3.2.3 集成电路封装行业利润水平预测 106 3.2.4 大陆厂商与业内领先厂商的技能比较 106 3.2.5 集成电路封装行业影响因素预测 107 （1）有利因素 107 （2）不利因素 108 3.2.6 集成电路封装行业进展状况及未来分析 109 （1）进展状况预测 109 （2）未来分析 112 3.3 集成电路封装类专利预测 112 3.3.1 专利预测样本构成 112 （1）数据库选择 112 （2）检索方式 112 3.3.2 封装类专利预测 113 （1）专利公开年度状况 113 （2）中国外专利公开状况对比 113 （3）中国专利公开主要省市分布 113 （4）IPC技能种类状况分布 114 （5）主要权利人分布情况 116 3.4 集成电路封装过程部分技能问题探讨 117 3.4.1 集成电路封装开裂产生理由 预测及对策 117 （1）封装开裂的影响因素预测 117 （2）管控影响开裂的因素的方法预测 118 3.4.2 集成电路封装芯片弹坑问题产生理由 预测及对策 118 （1）产生芯片弹坑问题的因素预测 118 （2）预防芯片弹坑问题产生的方法 119 第4章：国内集成电路封装行业市场需求预测 121 4.1 集成电路市场预测 121 4.1.1 集成电路市场范围 121 4.1.2 集成电路市场结构预测 123 （1）集成电路市场产品结构预测 123 （2）集成电路市场应用结构预测 123 4.1.3 集成电路市场竞争格局 124 4.1.4 集成电路中国市场自给率 125 4.1.5 集成电路市场进展分析 125 4.2 集成电路封装行业需求预测 126 4.2.1 计算机领域对行业的需求预测 126 （1）计算机市场进展现状 126 （2）集成电路在计算机领域的应用 127 （3）计算机领域对行业需求的拉动 127 4.2.2 消费电子领域对行业的需求预测 127 （1）消费电子市场进展现状 127 （2）集成电路在消费电子领域的应用 128 （3）消费电子领域对行业需求的拉动 128 4.2.3 通信设备领域对行业的需求预测 128 （1）通信设备市场进展现状 128 （2）集成电路在通信设备领域的应用 129 （3）通信设备领域对行业需求的拉动 129 4.2.4 工控设备领域对行业的需求预测 130 （1）工控设备市场进展现状 130 （2）集成电路在工控设备领域的应用 130 （3）工控设备领域对行业需求的拉动 131 4.2.5 汽车电子领域对行业的需求预测 131 （1）汽车电子市场进展现状 131 （2）集成电路在汽车电子领域的应用 132 （3）汽车电子领域对行业需求的拉动 133 4.2.6 其他应用领域对行业的需求预测 134 第5章：国内集成电路封装行业市场竞争预测 135 5.1 集成电路封装行业竞争结构波特五力模型预测 135 5.1.1 现有竞争者之间的竞争 135 5.1.2 关键要素的供应商议价能力预测 136 5.1.3 消费者议价能力预测 136 5.1.4 行业潜在进入者预测 137 5.1.5 替代品风险剖析 139 5.2 集成电路封装行业国际竞争格局预测 139 5.2.1 国际集成电路封装市场总体进展趋势 139 5.2.2 国际集成电路封装市场竞争趋势预测 139 5.2.3 国际集成电路封装市场进展状况预测 140 （1）封装技能的高密度、高速和高频率以及低成本 140 （2）主板材料的变化状况 140 5.2.4 跨国公司在华市场竞争力预测 141 （1）台湾日月光集团竞争力预测 141 1）公司进展简介 141 2）公司经营情况预测 141 3）公司主营产品及应用领域 144 4）公司市场地区及行业地位预测 144 5）公司在国内市场投资布局情况 144 （2）美国安靠（Amkor）企业竞争力预测 144 1）公司进展简介 144 2）公司经营情况预测 145 3）公司主营产品及应用领域 145 4）公司市场地区及行业地位预测 145 5）公司在国内市场投资布局情况 146 （3）台湾矽品企业竞争力预测 146 1）公司进展简介 146 2）公司经营情况预测 146 3）公司主营产品及应用领域 147 4）公司市场地区及行业地位预测 147 5）公司在国内市场投资布局情况 147 （4）新加坡STATS-ChipPAC企业竞争力预测 147 1）公司进展简介 147 2）公司经营情况预测 148 3）公司主营产品及应用领域 149 4）公司市场地区及行业地位预测 149 5）公司在国内市场投资布局情况 149 （5）力成科技股份有限企业竞争力预测 149 1）公司进展简介 149 2）公司经营情况预测 149 3）公司主营产品及应用领域 150 4）公司市场地区及行业地位预测 150 5）公司在国内市场投资布局情况 150 （6）飞思卡尔企业竞争力预测 151 1）公司进展简介 151 2）公司经营情况预测 151 3）公司主营产品及应用领域 152 4）公司市场地区及行业地位预测 152 5）公司在国内市场投资布局情况 152 （7）英飞凌科技企业竞争力预测 153 1）公司进展简介 153 2）公司经营情况预测 153 3）公司主营产品及应用领域 154 4）公司市场地区及行业地位预测 154 5）公司在国内市场投资布局情况 154 5.3 集成电路封装行业中国竞争格局预测 155 5.3.1 中国集成电路封装行业竞争格局预测 155 5.3.2 中国集成电路封装行业集中度预测 155 （1）行业销售收入集中度预测 155 （2）行业利润集中度预测 156 （3）行业工业总产值集中度预测 156 5.3.3 中国集成电路封装行业国际竞争力预测 156 第6章：国内集成电路封装行业产品市场预测 158 6.1 集成电路封装行业BGA产品市场预测 158 6.1.1 BGA封装技能水平 158 6.1.2 BGA产品主要应用领域 158 6.1.3 BGA产品需求拉动因素 158 6.1.4 BGA产品市场范围预测 159 6.1.5 BGA产品市场未来预测 159 6.2 集成电路封装行业SIP产品市场预测 160 6.2.1 SIP封装技能水平 160 6.2.2 SIP产品主要应用领域 160 6.2.3 SIP产品需求拉动因素 161 6.2.4 SIP产品市场范围预测 161 6.2.5 SIP产品市场未来预测 162 6.3 集成电路封装行业SOP产品市场预测 162 6.3.1 SOP封装技能水平 162 6.3.2 SOP产品主要应用领域 162 6.3.3 SOP产品市场进展现状 163 6.3.4 SOP产品市场未来预测 163 6.4 集成电路封装行业QFP产品市场预测 164 6.4.1 QFP封装技能水平 164 6.4.2 QFP产品主要应用领域 164 6.4.3 QFP产品市场进展现状 164 6.4.4 QFP产品市场未来预测 165 6.5 集成电路封装行业QFN产品市场预测 165 6.5.1 QFN封装技能水平 165 6.5.2 QFN产品主要应用领域 166 6.5.3 QFN产品市场进展现状 166 6.5.4 QFN产品市场未来预测 166 6.6 集成电路封装行业MCM产品市场预测 167 6.6.1 MCM封装技能水平概况 167 （1）概念简介 167 （2）MCM封装种类 167 6.6.2 MCM产品主要应用领域 168 6.6.3 MCM产品需求拉动因素 168 6.6.4 MCM产品市场进展现状 170 6.6.5 MCM产品市场未来预测 171 6.7 集成电路封装行业CSP产品市场预测 171 6.7.1 CSP封装技能水平概况 171 （1）概念简介 171 （2）CSP产品特征 172 （3）CSP封装种类 173 （4）CSP封装工艺流程 174 6.7.2 CSP产品主要应用领域 176 6.7.3 CSP产品市场进展现状 176 6.7.4 CSP产品市场未来预测 177 6.8 集成电路封装行业其他产品市场预测 178 6.8.1 晶圆级封装市场预测 178 （1）概念简介 178 （2）产品特征 178 （3）主要应用领域 179 （4）市场范围与主要供应商 179 （5）未来预测 180 6.8.2 覆晶/倒封装市场预测 180 （1）概念简介 180 （2）产品特征 180 （3）市场未来 181 6.8.3 3D封装市场预测 181 （1）概念简介 181 （2）封装方法 183 （3）进展现状与未来 184 第7章：国内集成电路封装行业主要公司经营预测 186 7.1 集成电路封装公司进展总体趋势预测 186 7.1.1 集成电路封装行业制造商工业总产值排名 186 7.1.2 集成电路封装行业制造商销售收入排名 186 7.1.3 集成电路封装行业制造商利润总额排名 186 7.2 集成电路封装行业领先公司个案预测 187 7.2.1 飞思卡尔半导体（国内）有限企业经营情况预测 187 （1）公司进展简况预测 187 （2）公司产销能力预测 187 （3）公司经营预测 187 （一）公司偿债能力预测 187 （二）公司营销能力预测 189 （三）公司盈利能力预测 192 （4）公司产品结构及新产品动向 193 （5）公司销售渠道与网络 194 （6）公司经营趋势优劣势预测 194 7.2.2 威讯联合半导体（北京）有限企业经营情况预测 194 （1）公司进展简况预测 194 （2）主要经济指标预测 195 （一）公司偿债能力预测 195 （二）公司营销能力预测 196 （三）公司盈利能力预测 199 （3）公司产销能力预测 200 （4）公司产品结构及新产品动向 201 （5）公司销售渠道与网络 201 （6）公司经营趋势优劣势预测 201 7.2.3 江苏长电科技股份有限企业经营情况预测 201 （1）公司进展简况预测 201 （2）主要经济指标预测 202 （一）公司偿债能力预测 202 （二）公司营销能力预测 204 （三）公司盈利能力预测 206 （3）公司组织架构预测 208 （4）公司产品结构及新产品动向 208 （5）公司销售渠道与网络 208 （6）公司经营趋势优劣势预测 211 （7）公司投资兼并与重组预测 211 （8）公司最新进展动向预测 212 7.2.4 上海松下半导体有限企业经营情况预测 212 （1）公司进展简况预测 212 （2）公司产销能力预测 212 （3）主要经济指标预测 213 （一）公司偿债能力预测 213 （二）公司营销能力预测 215 （三）公司盈利能力预测 217 （4）公司产品结构及新产品动向 218 （5）公司销售渠道与网络 219 7.2.5 深圳赛意法微电子有限企业经营情况预测 219 （1）公司进展简况预测 219 （2）公司产销能力预测 219 （3）主要经济指标预测 219 （一）公司偿债能力预测 219 （二）公司营销能力预测 221 （三）公司盈利能力预测 224 （4）公司产品结构及新产品动向 225 （5）公司销售渠道与网络 227 （6）公司经营趋势优劣势预测 227 （7）公司最新进展动向预测 228 第8章：国内集成电路封装行业投资预测及意见 230 8.1 集成电路封装行业投资特性预测 230 8.1.1 集成电路封装行业投资壁垒 230 （1）技能壁垒 230 （2）资金壁垒 230 （3）人才壁垒 231 （4）严格的客户认证制度 231 8.1.2 集成电路封装行业盈利模式 231 8.1.3 集成电路封装行业盈利因素 232 8.2 集成电路封装行业投资兼并与重组预测 233 8.2.1 集成电路封装行业投资兼并与重组整合概况 233 8.2.2 国际集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 233 8.2.3 中国集成电路封装公司投资兼并与重组整合预测 233 （1）通富微电企业投资兼并与重组预测 233 （2）华天科技企业投资兼并与重组预测 234 （3）长电科技企业投资兼并与重组预测 235 8.2.4 集成电路封装行业投资兼并与重组整合状况预测 235 8.3 集成电路封装行业投融资预测 236 8.3.1 电子进展基金对集成电路产业的扶持预测 236 （1）电子进展基金对集成电路产业的扶持情况 236 （2）电子进展基金对集成电路产业的扶持意见 238 8.3.2 集成电路封装行业融资成本预测 238 8.3.3 半导体行业资本支出预测 238 8.4 集成电路封装行业投资意见 239 8.4.1 集成电路封装行业投资机会预测 239 8.4.2 集成电路封装行业投资风险剖析 241 8.4.3 集成电路封装行业投资意见 241 （1）投资地区意见 241 （2）投资产品意见 241 （3）技能升级意见 242 图表目录 图表 1 生命周期各进展阶段的影响 24 图表 2 2009-2012年全球经济形式增长预测 48 图表 3 集成电路封装工艺流程 64 图表 4 集成电路产业链 67 图表 5 2011年我国IC设计业主要指标 75 图表 6 我国主要集成电路设计公司 76 图表 7 国内集成电路设计业上市公司 76 图表 8 2010-2012年集成电路制造行业盈利能力预测 83 图表 9 2010-2012年集成电路制造行业营销能力预测 83 图表 10 2010-2012年集成电路制造行业偿债能力预测 83 表格 11 2010-2012年集成电路制造行业资产增长率预测 84 表格 12 2010-2012年集成电路制造行业主要经济指标概述 85 图表 13 2012年1-11月国内集成电路制造行业不同类型公司数量结构预测% 85 图表 14 2012年1-11月国内集成电路制造行业不同类型销售收入结构预测% 85 图表 15 2012年1-11月国内集成电路制造行业不同所有制公司数量结构预测% 86 图表 16 2012年1-11月国内集成电路制造行业不同所有制销售收入结构预测% 87 表格 17 2010-2012年同期山东省集成电路制造行业主要经济指标概述 87 表格 18 2010-2012年同期上海市集成电路制造行业主要经济指标概述 87 表格 19 2010-2012年同期安徽省集成电路制造行业主要经济指标概述 88 表格 20 2010-2012年同期广东省集成电路制造行业主要经济指标概述 88 表格 21 2010-2012年同期江苏省集成电路制造行业主要经济指标概述 88 图表 22 2010-2012年全国集成电路制造业总产值预测 89 图表 23 2010-2012年全国集成电路制造业产成品预测 89 图表 24 2010-2012年全国集成电路制造业销售产值预测 89 图表 25 2010-2012年全国集成电路制造业销售收入预测 90 图表 26 2010-2012年全国集成电路制造业产销率预测 90 图表 27 集成电路产业链 103 图表 28 二三线IDM近年来开始向轻资产转型 104 图表 29 2010-2012年集成电路封装行业利润率预测 106 图表 30 大陆封测厂商的技能与行业前五封测厂商的差距缩小 107 图表 31 中国集成电路专利国省分布趋势 114 图表 32 中国集成电路专利IPC种类 114 图表 33 国外集成电路专利IPC种类 115 图表 34 集成电路的制造领域的前20名专利发明人与所属企业 116 图表 35 2008-2012年世界半导体市场范围与增长 122 图表 36 2008-2012年国内集成电路市场销售额范围及增长率 122 图表 37 2012年国内集成电路市场产品结构 123 图表 38 2012年国内集成电路市场应用结构 124 图表 39 2012年国内集成电路市场品牌结构 125 图表 40 2008-2015年国内集成电路市场范围与增长 126 图表 41 2015年国内集成电路市场应用结构与增长 126 图表 42 2011-2012年国内计算机市场销售情况 127 图表43集成电路封装行业环境条件“波特五力”预测模型 135 图表 44 近期台湾日月光集团经营情况预测 141 图表 45 美国安靠（Amkor）企业经营情况预测 145 图表 46 台湾矽品企业经营情况预测 146 图表 47 近期新加坡STATS-ChipPAC企业经营情况预测 148 图表 48 近期力成科技股份有限企业经营情况预测 149 图表 49 近期飞思卡尔企业经营情况预测 151 图表 50 近期英飞凌科技企业经营情况预测 153 图表 51 中国集成电路封装行业销售收入集中度预测 155 图表 52 中国集成电路封装行业利润集中度预测 156 图表 53 中国集成电路封装行业总产值集中度预测 156 图表 54 2010-2012年BGA产品市场范围预测 159 图表 55 2010-2012年SIP产品市场范围预测 161 图表 56 2010-2016年QFP产品市场预测及未来预测 165 图表 57 2010-2016年QFN产品市场预测及未来预测 166 图表 58 2010-2016年CSP产品市场预测及未来预测 177 图表 59 2012年集成电路封装行业制造商工业总产值排名 186 图表 60 2012年集成电路封装行业制造商销售收入排名 186 图表 61 2012年集成电路封装行业制造商利润总额排名 186 图表 62 2012年飞思卡尔半导体（国内）有限企业产销能力预测 187 表格 63 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业资产负债率变化情况 187 图表 64 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业资产负债率变化情况 188 表格 65 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业产权比率变化情况 188 图表 66 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业产权比率变化情况 189 表格 67 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业固定资产周转次数情况 189 图表 68 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业固定资产周转次数情况 190 表格 69 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业流动资产周转次数变化情况 190 图表 70 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业流动资产周转次数变化情况 191 表格 71 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业总资产周转次数变化情况 191 图表 72 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业总资产周转次数变化情况 192 表格 73 近4年飞思卡尔半导体（国内）有限企业销售毛利率变化情况 192 图表 74 近3年飞思卡尔半导体（国内）有限企业销售毛利率变化情况 193 表格 75 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业资产负债率变化情况 195 图表 76 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业资产负债率变化情况 195 表格 77 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业产权比率变化情况 196 图表 78 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业产权比率变化情况 196 表格 79 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业固定资产周转次数情况 197 图表 80 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业固定资产周转次数情况 197 表格 81 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业流动资产周转次数变化情况 197 图表 82 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业流动资产周转次数变化情况 198 表格 83 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业总资产周转次数变化情况 198 图表 84 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业总资产周转次数变化情况 199 表格 85 近4年威讯联合半导体（北京）有限企业销售毛利率变化情况 199 图表 86 近3年威讯联合半导体（北京）有限企业销售毛利率变化情况 200 图表 87 2012年威讯联合半导体（北京）有限企业产销能力预测 200 表格 88 近4年江苏长电科技股份有限企业资产负债率变化情况 202 图表 89 近3年江苏长电科技股份有限企业资产负债率变化情况 202 表格 90 近4年江苏长电科技股份有限企业产权比率变化情况 203 图表 91 近3年江苏长电科技股份有限企业产权比率变化情况 203 表格 92 近4年江苏长电科技股份有限企业固定资产周转次数情况 204 图表 93 近3年江苏长电科技股份有限企业固定资产周转次数情况 204 表格 94 近4年江苏长电科技股份有限企业流动资产周转次数变化情况 205 图表 95 近3年江苏长电科技股份有限企业流动资产周转次数变化情况 205 表格 96 近4年江苏长电科技股份有限企业总资产周转次数变化情况 205 图表 97 近3年江苏长电科技股份有限企业总资产周转次数变化情况 206 表格 98 近4年江苏长电科技股份有限企业销售毛利率变化情况 206 图表 99 近3年江苏长电科技股份有限企业销售毛利率变化情况 207 图表 100 江苏长电科技股份有限企业组织架构 208 图表 101 2012年上海松下半导体有限企业产销能力预测 212 表格 102 近4年上海松下半导体有限企业资产负债率变化情况 213 表格 125 近4年深圳赛意法微电子有限企业销售毛利率变化情况 224 图表 126 近3年深圳赛意法微电子有限企业销售毛利率变化情况 225 图表 127 日月光与矽品的融资行为 238 --------------------------------------- 〖联 系〗高女士 赵小姐 〖订 购〗010-56205768 〖 Q Q 〗1271943744 ， 24小时:
