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关 键 词：LED大功率倒装灯珠,LED大功率高显灯珠,LED大功率RGB灯珠,LED大功率
发布时间：2015-07-11
产品优势：
1、采用进口美国普瑞、台湾晶元、光鋐、泰谷等芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，LED大功率，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高，光色一致性好；
3、光衰：零光衰做到1000小时。
4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量保障，价格合理，LED大功率高显灯珠，常规都有库存，无库存的一般3-5天可交货非常及时。
产品特点：
1.高热导铝基板，芯片所产生的热量可迅速通过铝基板向外传导
2.高显色指数，高发光效率发光均匀
3.光线柔和，无眩光，无光斑高可靠性，额定工作电流下，5000小时衰减低于3%
4.发光均匀，LED大功率倒装灯珠，光线柔和，无眩光，LED大功率RGB灯珠，无光斑
5．散热导热系数高
6、发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；
7、高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好，匹配高压低电流电源，可过欧美的安规认证；
LED 铝基板（COB)
铝基板性能特点：
1、良好六面散热性能，确保低光衰；
2、高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
3、低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
4、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
5、符合欧盟RoHS规范；抗UV及黄变；银层特殊处理，保证高光效；高寿命、高性能。
