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KDD-50半导体激光打标机
1.最大功率:50W
2.激光波长:1064nm
3.标准范围:70
x 70 | 110 X 110
4.雕刻深度:≤0.5mm
5.打标速度:≤7000mm/s
6.最小线宽:0.015mm
7最小字符:0.02mm
8.重复精度:±0.025mm
9.整机功耗:2KW
10电力需求:220V/50HZ/12A
机型特点:
半导体激光打标机光束质量高,出光模式好,光功率稳定,寿命达20000小时,性能价格比极高,耗材成本低,性能稳定
。该设备采用最先进的技术配件,速度快,性能稳定,以其优越的性能和可靠的质量赢得了广大用户的信赖。
适用材料和行业应用:
可雕刻多种金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨、IC、陶瓷等材料应用于汽车零配件、五金、日用品、电器包壳
、陶瓷、EP材料、电子元件、IC 不锈钢、铜、铝等、手机外壳 等等。标刻的图形清晰精美,无需耗材,性能稳定,整机免维护时间2万小时以上
开创激光飞行打标机
设备简介
引用国际社会对环保节能的意识形态 打标机多少钱?,我司设计了该类产品,利用飞行控制软件,将激光打标系统安装在生产流水线上,当产品通过红外光感应或流水线的时间推移实现在线打标。再也无需任何油墨耗材,安全清洁的标记效果 打标机,嵌入专业稳定的数据库功能。更好的产品管理方式。
应用行业
适用于食品、烟草、药品、饮料、保健品、酒类、乳制品、饮用水、管材、电子、线缆等行业。
软件功能
BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件,自动生成各种系列号,生产日期,一维码,二维码;支持飞行打标。支持旋转打标。
开创激光激光切割机的应用之激光晶元切割工艺、设备介绍
激光切割机的应用领域非常的广泛,下面我们重点从激光晶元切割工艺开始进行介绍
每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔,在计算机控制下,激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点,这样就会把物体加工成想要的形状。 切割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出,将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注:如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源;气流还有冷却已切割面,减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。与传统的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可大大减少加工时间 开创打标机哪里好?,降低加工成本,提高工件质量。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率,一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上 开创激光器多少钱?,形成一个个细微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬间高温熔化或气化被加工材料。