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有机硅电子灌封胶是由A组份硅胶和B组份固化剂组合而成的双组份硅胶，未固化前是流动的粘稠状液体，外观颜色有无色透明、黑色、灰色、白色四种；当AB胶以1:1或10:1比例混合后，即可发生交联固化反应，可常温固化也可升温固化，温度越高固化速度越快，固化后无气泡、表面平整、有光泽。电子灌封胶常见类型有：粘接型、阻燃型、导热型、绝缘型、防水型、耐高温型。1:1灌封胶散热性好，一般用来导热，用于大功率电子元器件的散热及灌注保护。10:1灌封胶粘接性较好，多用于光伏行业及LED显示屏行业。电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。④加成型，可室温以及加温固化。⑤具有极佳的防潮、防水效果。⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。 注意事项1、配置AB胶比例是按重量比例而非体积比例。2、AB胶混合后顺着一个方向搅拌，切记要充分搅拌均匀，容器内壁要刮到位，否则会造成不固化的现象。3、将混合搅拌好的AB胶静默5分钟左右再灌封以电子组件中，目的是为了排除气泡。4、检查要灌封的组件是否含氮、磷和硫的化合物杂质，如发现有需要处理干净再灌封。5、灌封的组件底部或边缘不能有缝隙，否则可以发生胶液渗漏。6、将处理好的灌封胶慢慢倒入组件中，让其流满组件周围。7、根据产品要求，选择适合的灌封厚度。8、固化时可选择常温固化或升温固化。 导购推荐 品牌 荣兴达 型号 缩合型 包装规格 20kg/桶 树脂胶分类 有机硅 粘合材料 电子元器件,玻璃,陶瓷,皮革塑料,金属 工作温度 -50～250 粘度 2000～3000 固化方式 常温或升温 产地 东莞塘厦
