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关 键 词：有机硅灌封胶,缝隙修补灌封胶,灌封胶水,修补有机硅灌封胶,缝隙有机硅灌封胶
发布时间：2015-08-25
电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。①低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压，可浇注到细微之处。②固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。③耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。④加成型，可室温以及加温固化。⑤具有极佳的防潮、防水效果。⑥具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～250℃)，阻燃级别可达到UL 94V-0级。⑦两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。⑧凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。⑨安全环保，通过欧盟ROHS指定标准。电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。特别适用于对粘接性能有要求的灌封，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 有机硅电子灌封胶优势优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。 导购推荐 品牌 荣兴达 型号 缩合型 包装规格 20kg/桶 树脂胶分类 有机硅 粘合材料 电子元器件,玻璃,陶瓷,皮革塑料,金属 工作温度 -50~250 粘度 2000~3000 固化方式 常温或升温 保质期 1年 产地 东莞塘厦
