Budatec真空烧结炉 适用于功率半导体IGBT真空烧结炉 MOS真空烧结炉

价格：面议

0

联系人：

电话：

地址：

产品规格：160 X 160 mm, 160 X 320 mm

产品数量：1000.00台 个

包装说明：

关 键 词：Budatec真空烧结炉,适用于功率半导体IGBT真空烧结炉,MOS真空烧结炉

行 业：LED LED室内照明灯 LED落地灯 

发布时间：2017-03-20

加工定制	 否	 品牌	 Budatec	 型号	 VS320
材质	 德国制造	 产品认证	 ISO9000	 最大电压	 400（V）
工作电流	 32（A）	 主要用途	 功率半导体 IGBT,IPM,MOS	
德国 Budatec 真空焊接系统 VS160, VS320

 

德国Budatec真空焊接系统,通过使用接触式加热和真空处理来保证无空洞焊接效果。

 

1. 适用范围

功率半导体 IGBT,IPM,MOS

光电器件,激光器件封装

混合微电子电路组装

无空洞共晶管芯贴片

 

 

2. 设备优势:

将芯片与基板进行无空洞无氧化焊接

集成或独立运行清洗和除垢

快速加热和冷却

密封舱内可实现多种真空制程

轻松设置温度曲线

制程环境高度真空

集成式烘干与排气制程

无助熔剂焊接

产品无残留无污染

德国制造

 

3. 设备规格

工作温度：高达450℃

热工作面积：160 X 160 mm, 160 X 320 mm

工艺气体：氮气、氢气、氢氮气、甲酸、等离子

面积内热均匀性：1%