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发布时间：2015-08-16
最新推出无氰、无铅、无镍铜锡合金电镀工艺Niute CS-935 欢迎咨询！ 锡、铜消耗补充来源为可溶性阳极，可有效降低使用成本；镀层铜锡合金比例(含铜量30-60%)可简易调整；外观光亮、白度直逼有氰工艺。=============================================================================另有无铅、无镍白铜锡Niute CSZ-888供你选择。镀层柔软，低孔隙率，具有良好的整平性及防腐能力，为代镍最佳选择。适用于饰品、首饰、眼镜、钟表以及手机塑料部件之代镍电镀要求。 开缸步骤：1，清洁镀槽，加水650毫升每升；2，依次加入65克每升KCN、15克每升CuCN(先用水调成糊状)、2克每升Zn(CN)2、12克每升氢氧化钾、待完全溶解后再慢慢加入30克每升锡酸钾；3，上述电镀原辅料完全溶解后进行活性碳处理至清澈，再添加 Niute CSZ-888 BRIGHTENER 光亮剂5毫升每升、 Niute CSZ-888 COMPLEXOR 络合剂20毫升每升、 Niute CSZ-888 WETTER 润湿剂1毫升每升；4，加热至操作温度，用1.5A/d㎡电流以20安培分钟/公升镀液进行电解处理后，即可试镀5，亦可提供开缸工作液供选择 操作条件：参数单位最佳范围铜含量克/升 9-12锡含量克/升 10-25锌含量克/升10.5-1.5氢氧化钾含量克/升 8-18游离KCN含量克/升 40-60阴极电流密度安培/平方分米 A/d㎡20.25 ~ 3阳极电流密度安培/平方分米 A/d㎡10.25 ~ 2pH值 1211 ~ 13温度摄氏度 ℃ 45-60阴阳极比例 1:3 ~ 1:5搅拌 机械摇摆及循环过滤阳极 不锈钢或石墨阳极+ 挂镀可镀近1小时，无不良；如按照工艺建议的55-60度(也可常温30度)操作的话，4-6分钟可上镀1微米； 操作参数变化趋势： 镀液维护：添加1克/升CuCN可提高铜金属含量0.7克/升添加2.5克/升锡酸钾可提高锡金属含量1克/升每3500安培/分钟，建议添加：光亮剂 150毫升湿润剂 30毫升络合剂 30毫升锡酸钾 120克CuCN 100克Zn(CN)2 4克KCN 150克氢氧化钾 30克+ 经常定期测量KCN、氢氧化物及金属的含量，pH值，保持在控制范围；停止生产期间，请将镀液调整后，密封好以防在空气中KCN及氢氧化物的分解反应而造成镀液浑浊。+ 注意工件素材的清洗，避免带入有机物或金属杂质，定期打赫氏槽片测试镀液，做碳处理及小电流电解处理 故障处理： 导购推荐 种类 合金镀助剂 型号 Niute 类别 无氰无铅代镍电镀添加剂 执行标准 RoHS 主要用途 饰品电镀及塑料电镀代替镍镀层
