金锡合金预成型焊片Au80Sn20

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产品数量：1000.00片 个

包装说明：塑料

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行 业：冶金 有色金属制品 锡合金 

发布时间：2014-07-28

金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。
由于Au80Sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°C.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

Au80Sn20预成型焊片参数 
Au80Sn20 杂质水平< 0.1% (质量比)
熔点漂移+/-1° C
焊带最小厚度0.015mm+/-0.005mm 
预成型焊片最小公差0.005mm 
Au80Sn20预成型焊片存储与包装 
存储温度25+-3° C
存储湿度 320 ° C
焊接时间> 3s