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发布时间:2014-09-02
使用可编程选择性助焊剂喷雾机好处1至4:
1)可编程选择性助焊剂喷雾机兼容性强 上海波峰焊喷雾设备批发,可对现市面上使用的任何波峰炉进行匹配/改造,独立控制主机,不妨碍任何设备。内置机直接安装在波峰焊内,节省空间;
2)可编程选择性助焊剂喷雾机改变的是传统的喷雾机全喷模式变为点喷模式,并且改变的是一种方法,对生产产能和产品质量不会有任何负面影响;
3)可编程选择性助焊剂喷雾机安装简单,调试方便,图像框选选取区域坐标 湖北波峰焊喷雾设备批发,编程一学就会,省时省力;
4)可编程选择性助焊剂喷雾机节能环保,维护保养方便简单;由于直接节省了助焊剂的用量,因而残留物少,喷咀更不易堵塞,过炉载具维护方便,直接降低对整体波峰焊区域的消防安全隐患;
波峰焊:表面贴装焊接的不良原因
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂 福建波峰焊喷雾设备批发,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
五、吊桥
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热 波峰焊喷雾设备批发,以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。
防止对策:
1. SMD的保管要符合要求
2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。
3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。