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产品规格：ITM-525/EP-30
产品数量：100.00台 个
包装说明：ITM-525俄罗斯原厂包装
关 键 词：ITM-525孔铜测厚仪,EP-30探头,EP-25探头
发布时间：2016-08-22
手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。 产品介绍 介绍： ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。 应用: 涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 行业: PCB制造业及其采购业 特色: 量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils (0.45mm: EP-20*选配) 自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差 於锡或锡铅上测量效果佳 明亮的LCD显示 可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围 可设定导电率，符合产品标准 操作简易、方便携带，可测量各种微小零件 测量单位mil及um 需标准片校正 拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计 规格: 量测范围 孔铜 (涡电流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 依据标准ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411 最薄可测量板：1.0mm 40 mil 测量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil） 孔壁Cu厚度测量范围：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil 孔径测量范围： EP-30探针：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil EP-25探针：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil EP-20探针：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
