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包装说明：按客人包装要求
关 键 词：T-PCM805导热相变化材料,替代莱尔德T-PCM585导热相变化材料
发布时间：2017-03-18
TIC?800A导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC?800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC?800A导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC?800A系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
》0.018℃-in2/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
TICTM800A系列特性表
产品名称TICTM805A
颜色 Ashy (灰) (目视)
厚度 0.003"
厚度公差 ±0.0006"
密度 2.5g/cc Helium Pycnometer
工作温度 -25℃～125℃
相变温度 50℃~60℃
定型温度 70℃ for 5 minutes
热传导率 2.5 W/mK ASTM D5470 (modified)
热阻抗@ 50 psi(345 KPa) 0.018℃-in2/W
