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特点： 适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。 ■ 芯片元件 23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片) 18,300CPH（激光识别 / IPC9850） ■ IC元件 4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） ■ 激光贴装头×1个（6吸嘴） ■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 ■ 图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别) 机种名称项目 高速贴片机:KE-2070M 基板尺寸:M基（330*250mm）M基用（330*250mm）L基（410*360mm） L基板（410*360mm）Lwide(510*360mm)E基（510*460mm）E基用（510*460mm 元件高度6mm规格 12mm规格 20mm规格 25mm规格 元件尺寸 激光识别 0402英制01005芯片33.5mm方元件 图像识别 1.0*0.5mm※3～MNVC20MM方元件 元件贴装速度 （实际工效） 芯片元件 0.155秒/芯片（23300CPH） IC元件 MNVC 4600CPH 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 图像识别 ±0.04mm 元件贴装种类 最多80种（换算成8MM带）※7 元件包装 电源 三相AC200~415V 额定功率（电力） 3kVA 使用空气压力 0.5±0.5Mpa 空气消费量（标准状态） 345L/分 装置尺寸（w*d*h*10）*11 1400*1393*1455mm 1400*1393*1455mm 1500*1500*1455mm 1500*1500*1455mm 1730*1600*1455mm 1730*1600*1455mm 重量 1530kg
