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该设备性能稳定,成品率可达到99.9%主要应用于LED大功率发光二极管(1W、5W、10W~100W等等)、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接,适用于SMD贴片支架:3528、5050、0603、0805;机台成色新,保养好 主要用于:3528,5050.大功率1W,3W-100W.IC邦定技术参数如下: XY-table极限范围:50*50mm 可用线径:0.7-3.0mil功率:2.2KVA 焊线速度:3.5-4线/秒压力:0-500克 超声波输出:0-255mw间距:62um 工作气压:40Pa-60Pa焊盒:72um 焊球直径:2-2.5d??????? 芯片XY工作台最大行程:8"x8" 分解度:0.3mil? PCBXY工作台行程范围:8"x6" 系统精度:XY:+_3mil 电压:110/220VAC 频率:50/60HZ? 耗电量:1500W 外形尺寸:42“x34"x64"[LXWXH] 重量:750kg