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特点：
* PLC控制系统，恒温式加热,温度准确控制。
* 彩色触摸屏输入，中文友好菜单，画面简洁友好。
* 采用转盘工作方式，压接产品的同时可对待压产品高清对位，提升工作效率。
* 双摄像系统下对位方式，高清度同轴光镜头确保产品对位更加清晰。
用途：
适用于FPC、LCD或PCB邦定工艺中，可用于ACF邦定制程工艺中。
技术参数：
﹡电源：AC 220V，50Hz,300W
﹡工作环境：10-60℃，40%--95%
﹡工作气压：0.5 ~ 0.7Mpa
﹡焊接压力：2.5 ~ 18Kgf
﹡温度设定：RT~399 ℃?
﹡热压时间：1~99 s﹡热压精度：pitch 0.14mm
﹡生产产能：180pcs/h
﹡压头尺寸： MAX100 ×8mm
﹡机身尺寸：750mm(L)×730mm(W)×1400mm(H)
﹡重量：约 160Kg
