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特点 ·封装:SMD晶体硅树脂与陶瓷封装 ·散热性能优异的陶瓷基板 ·无反射构件的长寿命封装 ·绝缘散热衬片 ·采用高功率表面发光芯片技术Thinfilm/ThinGaN ·典型光通量:130流明(工作电流为350mA时),高达300流明(工作电流为1A时) ·设备特点:体积小,高通量LED的超薄设计 ·典型的色坐标:X = 0.37,Y = 0.44 (白) ·视角:150 ° ·技术:ThinGaN ·典型光效:115流明/瓦 ·分组参数:光通量,色坐标 ·焊接方法:回流焊 ·预处理:符合JEDEC 2级标准 ·卷带封装:8毫米卷带,600/卷,直径为180毫米 ·ESD保护:ESD高达8千伏(符合JESD22 - A114 - D标准) 应用 ·技术照明为最大节约照明 ·工业照明 ·LED灯具用照明改造及固定装置 如需规格书请与我们联系 深圳锡安科技有限公司 汪生