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1、适用PCB
适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检测，可同时检测PCB双面，可同时检测多个PCB
基板尺寸:20×20mm-330×250mm
基板厚度:0.3-5.0mm
基板上下净高:上方：≤30mm；下方:≤40mm
2、检查项目
回流焊后:缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，
少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
3、视觉系统
摄像系统：200万像素（1600*1200）全彩色高速数字CCD相机
照明系统：三通道白色LED光源或RGB光源
分辨率：18um
检测方法：彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
4、机械系统
X/Y驱动系统:交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
夹板方式:自动夹具
定位精度:<8 um
移动速度:800mm/s(MAX)
轨道调整:手动
5、软件系统
操作系统：Windows XP
界面语言：中，英文可选界面
检测结果输出：基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
6、电源规格：AC220±10%，50/60HZ,1KW
7、环境温度：-10-40℃
8、环境湿度：20-90%RH(无凝霜)
9、外形尺寸：770×1100×1260mm
