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产品规格:25
产品数量:1 000 个
包装说明:桶装
关 键 词:耐高温电子胶
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发布时间:2019-02-12
环保级电子灌封硅胶产品特性及应用 HY 9325是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 环保级电子灌封硅胶典型用途 -精密电子元器件 -透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护 环保级电子灌封硅胶使用工艺: 1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。 3. HY 9325使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 !!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 ..不完全固化的缩合型硅酮 ..胺(amine)固化型 ..白蜡焊接处理(solder flux) 环保级电子灌封硅胶固化前后技术参数: 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 透明流体 透明流体 粘度(cps) 1000±100 800±100 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 1:1 混合后黏度(cps) 700-100 可操作时间(hr) 0.5-1 固化时间(hr,室温) 3-4 固化时间(min,80℃) 20 固 化 后 硬度(shore A) 25 导热系数[W(m·K)] ≥0.2 介电强度(kV/mm) ≥25 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数[m/(m·K)] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 环保级电子灌封硅胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 4、胶液接触以下化学物质会使HY-9325不固化: 1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。 2) 、化物以及含的橡胶等材料。 3) 胺类化合物以及含胺的材料。 在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。 环保级电子灌封硅胶包装规格: HY 9325:20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg) 环保级电子灌封硅胶贮存及运输: 1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。