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AEV ULTIFIL 3000-041S 灌封胶
用途:电路基板防水、密封、保密、绝缘。
特点:1.通过UL认证,工作温度可达F级(155度 C)。
2.高硬度,保密性、机械强度好。
3.低混合黏度、可依客户需求选择不同胶化时间。
4.耐燃通过UL 94 V-0,亦符合低发烟要求。
5.与外壳接着力良好,适合模块灌封应用。