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无铅锡膏简介无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减无铅锡膏少到低于1000ppm<0.1个百分点的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与次要元素银和铜之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共
