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结晶器铜板镍钴合金电镀设备结晶器铜板组槽电镀工艺与结晶器铜板槽内悬挂电镀工艺相比，其特点是：电镀设备简单，不需要增加固定镀槽和活动镀槽，不受结晶器铜板规格和结晶器水箱形状的限制，不需要将结晶器铜板与结晶器水箱解体，利用结晶器水箱原有的夹紧装置，将结晶器铜板直接组槽电镀。省略了结晶器铜板在镀前和镀后机加工时，铜板与胎具的安装及拆卸工序。即节省机加工的时间，又节省了胎具制作的材料。并且有效地避免了因铜板拆卸及安装造成表面精度误差现象的出现，同时又节省了大量的紧固件、密封圈、密封材料、以及大量的屏蔽材料。如：硅胶、硅胶带及辅助阴极。结晶器铜板组槽式电镀工艺的优点，不仅体现在带水箱的结晶器铜板电镀
