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无铅锡膏主要是由锡/银/铜三部分成分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素银和铜之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位Ag3Sn。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位Cu6Sn5。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。
