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一、0307锡膏产品特性1.宽松的回流工艺窗口2.低气泡与空洞率3.透明的残留物4.极佳的润湿与吃锡能力5.可保持长时间的粘着力6.杰出的印刷性能和长久的模板寿命二、无铅锡膏合金特性锡膏合金成份Sn99/Ag0.3/Cu0.785?热导率W/m·K64锡膏合金熔点（℃）217-227铺展面积通用焊剂）（Cu；mm2/0.2mg）63.75加工态30锡膏合金密度（g/cm3）7.310.2个百分点无铅锡膏屈服强度（MPa）无铅锡膏铸态无铅锡膏加工态40无铅锡膏合金电阻率（μΩ·cm）12.8
