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厦门导热硅胶制品 福建导热硅胶漳州导热硅胶垫 厦门德隆工贸 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作 特点优势： ●高可靠性 ●高可压缩性，柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性，无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式： ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充 典型应用： ●通信设备 ●计算机 ●开关电源 ●平板电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●笔记本电脑 ●基放站
