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关 键 词：PCB&PCBA 失效分析与检测
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发布时间：2014-08-14
PCB&PCBA 失效分析与检测 ZTT失效分析实验室作为ZTT一站式服务的重要组成部分，拥有一支经验丰富、技术精湛的服务团队，各种先进的检测、分析仪器，同时依托于CTI强大的多学科技术网络，可以为客户提供高效、准确、公正的检测、分析服务。 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 PCB产品以下失效情况分析： 板面起泡、分层，阻焊膜脱落 板面发黑 迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h） 开路、短路（导通孔质量～电路设计） PCBA无铅焊点可靠性测试: 外观检察 红外显微镜分析 声学扫描分析 温度冲击 金相切片 X-ray透视检查 强度（抗拉、剪切） 温度循环 SEM/EDS 计算机层析分析 锡球推力 高温高湿 跌落试验 随机振动 常温常湿 高温高湿 温度循环 SEM检查 染色试验 镀层厚度 锡球拉力实验（主要针对BGA锡球，Cable等） 针对PCB的检测主要有以下几个方面： PCB的机械性能 PCB的热学性能 PCB可靠性测试 PCB电性能测试 外观检验 导热系数 清洁度（离子污染）测试 耐电压 尺寸测量 热阻 吸湿（水）性 绝缘电阻测试 微观尺寸检测 热膨胀系数 覆铜箔层压板试验 耐湿性及绝缘电阻 孔尺寸测量 热失重温度 盐雾试验 表面/体积电阻率 孔金属镀层尺寸测量 爆板时间T260/T288 多层印制电路板机械冲击 热循环测试金属化孔电阻变化 侧蚀/凹蚀 热裂解温度Td 刚性印制线路耐振动 弯曲强度试验 热应力 刚性印制板热冲击 刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 阻燃性试验（塑料、PCB基板） 耐热油性 抗剥离强度测试（覆铜板、PCB） 可焊性测试 霉菌试验 铜箔延伸率 镀层通孔（镀覆孔）热应力试验 热应力 镀层附着力 玻璃化转变温度 蒸汽老化 镀层孔隙率 可焊性试验 翘曲度测试 抗拉强度试验 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验
