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关 键 词：HF 225F-AC绝缘片，硅胶片，导热矽胶皮，导热散热绝缘材料
发布时间：2019-10-07
东莞供应贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片 铝箔基材相变化导热界面材料 特点： 热阻0.10C-in2/W(25psi) 能被手动或自动应用到室温的散热器表面 箔片增强，背胶涂覆 柔软的55℃相变化导热混合物 应用： 电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块 规格： 厚度：0.102mm 片材规格：：279.4 mm *304.8 mm 卷材规格：：279.4 mm *76.2 mm 增强承载物：铝 持续使用温度：120C 导热系数：1.0W/m-K 定制模切
