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供应贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶(双组分) 双组分液态间隙填充导热材料 特点： 导热系数：2.0W/m-K 超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计 室温固化，可加速固化期 没有固化后副产物，100%固体 良好的高低温机械和化学稳定性 说明： Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。 应用： 汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间 密度：（g/cc）:2.7 硬度（Shore00）:50 绝缘强度（V/mil）:>400 4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装 有3款不同固化时长的材料可供选择：15公钟，60公钟，600公钟 颜色：A组分粉红色B组分白色 东莞市贝戈斯电子材料有限公司) 0769-83819248
