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设备特点：
1. 背封式制袋；
2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便；
3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强；
4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用最新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。
主要技术参数：
型 号: DXDF60-II
包装速度: 40～60 （袋/分）
计量范围: 1.8～50 或 20～100
制袋尺寸: 长40～150 宽20～105
电源电压: 三相四线制 380V/50Hz
功 率: 1.72 Kw
重 量: 220 Kg
外形尺寸: 665×770×1580或665×1000×1580(加装打码机)(mm)
包装材料:各种复合膜包装材料
包装材料直径: ≤300 (mm/<>打包<>旋盖<>贴标<>真空包装<>收缩<>打码/fengkouji/<>真空封口/damaji<>打码<>自动灌装/sldfkj.html<>塑料袋封口/penmaji/bmdzpm.htm<>白墨喷码/shousuoji/<>收缩/bzdxgj.html<>半自动旋盖/prolist.asp?sid=1<>包装/ind-pemrssj.html<>PE膜热收缩/gzfkj1.htm<>灌装封口/ind-qzdrssbzj.html<>全自动热收缩包装/lbmfkj.html<>铝箔封口/xuangaiji/107.html<>真空旋盖/zkxgj-mfs.html<>真空旋盖/zmzkfk.html<>真空封口/zhenshibaozhuangji/<>枕式包装/dabaoji/75.html<>自动打包/pro.asp?id=261&sid=24<>全自动贴标机
