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模块电源专用高压贴片电容2220/10v/100uf封装作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200% 额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压 1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源 工SMD高压贴片电容价格 网络交换机常用高压贴片电容 500V 103 1206封装 500V 123 1206封装 500V 153 1206封装 500V 223 1206封装 500V 333 1206封装 250V 124 1210封装 100V 334 1210封装 100V 222 1206封装 以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。 损耗（DF）小于2.5% 可代替传统插件CBB缩小体积 更多规格欢迎查询和索样
